某項目學習小組設計利用廢鐵屑制備FeCl3晶體、配制FeCl3溶液腐蝕電路板銅箔并處理和回收廢液,具體流程如圖:

(1)用足量FeCl3溶液蝕刻銅箔離子方程式 2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+。
(2)腐蝕銅電路板的FeCl3溶液所需濃度通常要在0.50mol/L以上,配制的FeCl3蝕刻液需進行濃度標定:
a.配制:稱取三氯化鐵晶體(FeCl3?6H2O)155g,加入適量稀鹽酸溶液(鹽酸:水=1:40)使之溶解,再以此稀鹽酸定容至 1000mL,搖勻。
b.濃度標定:用酸式滴定管量取20.00mL試樣至碘量瓶中,加入過量碘化鉀,蓋緊瓶蓋充分搖勻,水封靜置30分鐘;加入數滴淀粉溶液作為指示劑,用0.4000mol/L的Na2S2O3溶液進行滴定,(I2+2S2O32- ═2I-+S4O62-)重復實驗3次,平均消耗Na2S2O3溶液28.00mL。
①配制三氯化鐵溶液時用稀鹽酸溶解的原因 抑制FeCl3水解且不引入新的雜質離子抑制FeCl3水解且不引入新的雜質離子。
②滴定到終點的現象是:滴入最后一滴,溶液藍色褪去且半分鐘不變滴入最后一滴,溶液藍色褪去且半分鐘不變。
進行滴定的操作不正確的是:ACAC。
A.量取20.00mL待測液前潤洗錐形瓶
B.滴定時要適當控制滴定速度
C.滴定時應一直觀察滴定管中溶液體積的變化
D.數次平行滴定時,須重新裝液并調節(jié)液面至“0”刻度或“0”刻度以下
③根據以上數據,計算三氯化鐵溶液的濃度 0.56mol/L0.56mol/L。
(3)濾液中加入NaHCO3的步驟,由于NaHCO3部分水解生成沉淀B和CO2氣體,沉淀B溶于鹽酸時也有CO2氣體生成,沉淀B可能的化學式為 Cu2(OH)2CO3或CuCO3Cu2(OH)2CO3或CuCO3。
【答案】2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+;抑制FeCl3水解且不引入新的雜質離子;滴入最后一滴,溶液藍色褪去且半分鐘不變;AC;0.56mol/L;Cu2(OH)2CO3或CuCO3
【解答】
【點評】
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