晶圓是指制作硅半導體集成電路所用的硅晶片，其表面附著一層大約2μm厚的Al2O3和甘油混合液，在制作前必須進行化學刻蝕和表面清洗，已知1μm=0.000001m,則附著在晶圓表面的Al2O3和甘油混合液厚度可以寫成0.000002米，其中0.000002用科學記數法表示為（ ?。?/h1>
【考點】科學記數法—表示較小的數．
【答案】B
【解答】
【點評】
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發(fā)布：2024/6/13 8:0:9組卷：51引用：1難度：0.8
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